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ECPE München 30.06. - 01.07.2021

1. Juli 2021 / David Hirning

[Bild: ECPE]

Am 30. Juni und 1. Juli 2021 haben nach langer COVID-Pause zwei Assistenten des ILEA mal wieder eine „Face2Face“ Veranstaltung der ECPE in München besuchen können. Bei dem Workshop „ECPE SiC & GaN User Forum: Potential of Wide Bandgap Semiconductors in Power Electronic Applications” konnte sich die Leistungselektronik-Community in 24 Vorträgen über die neusten Entwicklungen der breitbandigen Leistungshalbleiter-Materialien informieren und sich mit den Experten aus Industrie und Wissenschaft austauschen. Seit mehr als 14 Jahren erläutert das halbjährlich stattfindende ECPE Wide Bandgap User Forum die Hintergründe und gibt Rat und Unterstützung beim Design von SiC- und GaN-Bauelementen in leistungselektronischen Systemen.

Konferenz

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